华工科技：融资余额24.26亿元，创近一年新高（07-04）
2023-07-05 08:47:40来源：东方财富Choice数据
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华工科技融资融券信息显示，2023年7月4日融资净买入7648.8万元；融资余额24.26亿元，创近一年新高，较前一日增加3.25%。
融资方面，当日融资买入3.2亿元，融资偿还2.43亿元，融资净买入7648.8万元。融券方面，融券卖出90.08万股，融券偿还115.33万股，融券余量564.68万股，融券余额2.17亿元。融资融券余额合计26.43亿元。
华工科技融资融券交易明细（07-04）
华工科技历史融资融券数据一览
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